當?shù)貢r間1月25日，英特爾(Intel)與聯(lián)華電子(UMC)宣布，將合作開發(fā)12nm半導體工藝平臺，以滿足移動、通信基礎設施和網(wǎng)絡等高增長市場的需求。這項長期協(xié)議將英特爾在美國的大規(guī)模制造能力和聯(lián)電在成熟節(jié)點上豐富的代工經(jīng)驗結(jié)合在一起，以實現(xiàn)擴大的工藝組合。還為全球客戶在采購決策方面提供了更多的選擇，并獲得了地理上更加多元化和彈性的供應鏈。

英特爾高級副總裁兼英特爾代工服務部(IFS)總經(jīng)理Stuart Pann表示，此次戰(zhàn)略合作進一步表明了英特爾致力于在全球半導體供應鏈中提供技術(shù)和制造創(chuàng)新，助力實現(xiàn)英特爾到2030年成為全球第二大代工廠的目標。

據(jù)悉，12nm節(jié)點將利用英特爾在美國的大批量生產(chǎn)能力和FinFET晶體管設計經(jīng)驗，提供成熟、性能和功率效率的強大組合。該產(chǎn)品將受益于聯(lián)華電子數(shù)十年的工藝領導和為客戶提供工藝設計套件(PDK)和設計協(xié)助的歷史，以有效地提供鑄造服務。新的工藝節(jié)點將在英特爾位于亞利桑那州的Ocotillo技術(shù)制造基地的12、22和32號晶圓廠進行開發(fā)和制造。利用這些晶圓廠中的現(xiàn)有設備將大大減少前期投資需求并優(yōu)化利用率。