多家機構預測2024年全球半導體市場將強勢反彈。SIA預估2024年全球半導體銷售額達5884億美元，同比增長13.1%。IDC預測2024年全球半導體市場預計將迎來20%的年增長率。Gartner預計2024年全球半導體收入將增長16.8%，達到6240億美元。

作為半導體行業(yè)中比較重要的芯片品類，處理器的回升跡象正變得越來越明顯。

處理器行業(yè)庫存高點出現在2023Q1，達到最高的140天，隨后Q2-Q3連續(xù)兩個季度緩慢下降。隨著處理器下游終端市場在2024年的復蘇，處理器行業(yè)庫存有望回到平均水平100天以下。

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具體來看，處理器主要品類的庫存周轉天數均呈現平穩(wěn)或下降態(tài)勢。其中GPU的庫存下降速度非常快，英偉達的存貨周轉天數從2023年Q1的173天迅速下滑到Q3的119天。DSP和MCU 的庫存水平總體平穩(wěn)，CPU和移動SoC公司的庫存水平趨勢有所分化。

處理器主要品類庫存水平趨勢（單位：天）

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CPU：嵌入式市場需求疲軟，拖累業(yè)績

盡管英特爾有望受益于2024年PC市場的回暖和代工業(yè)務的增長，但其旗下自動駕駛公司Mobileye的2024年業(yè)績展望卻大幅低于市場預期，令人失望。Mobileye預計，2024年全年將實現18.3億-19.6億美元收入，此前市場預期約為25.8億美元。對于遠低于市場預期的業(yè)績展望，Mobileye表示，在和一級客戶敲定2024年預估訂單后發(fā)現，其客戶已經存在庫存過剩。目前，EyeQ ?系統(tǒng)集成芯片（SoC）的庫存高達600萬到700萬臺。

AMD的2023年Q3財報，可以說有喜有憂。盡管營收和凈利潤達到了預期，不過對Q4的展望低于市場預期。在Ryzen 7000系列處理器需求和創(chuàng)紀錄的EPYC服務器處理器銷售的推動下，AMD實現了預期的收入和盈利增長。Q4客戶端業(yè)務將繼續(xù)保持良好勢頭，不過游戲業(yè)務銷售額下降及嵌入式市場需求疲軟將抵消部分增長。

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GPU：AI芯片受寵，業(yè)績翻倍增長

英偉達2024財年第三財季營收181.2億美元，同比增長206%；凈利潤 92.4億美元，同比增長1259%，均遠高于市場預期。從收入結構來看，包括AI芯片在內的數據中心業(yè)務營收145.1億美元，同比增長279%，遠超市場預期。游戲業(yè)務同比增長81%至28.56億美元，遠超市場預期；專業(yè)可視化業(yè)務收入4.16億美元，同比增長108%；汽車業(yè)務收入2.61億美元，同比增長4%，低于市場預期。

在英偉達CEO黃仁勛看來，該季度的業(yè)績表現反映出很多行業(yè)的計算需求正從通用計算轉向加速計算和生成式AI，“大語言模型（LLM）初創(chuàng)公司、消費互聯網公司和全球云服務商是先行者，下一波浪潮正在開始形成。”

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移動SoC：庫存水平下降，新品提振出貨

高通2023財年第四季度營收為86.7億美元，同比下降24%；凈利潤為14.89億美元，同比下降48%。主要歸因于全球智能手機市場的疲軟以及供應鏈的緊張。高通預計2024財年第一財季營收將可達到91億美元到99億美元之間，這一業(yè)績展望超出分析師此前預期。

聯發(fā)科2023年12月當月合并營收達新臺幣436.8億元，環(huán)比增長1.4%、同比增長12.9%，創(chuàng)下近15個月的新高紀錄。隨著庫存水平下降，聯發(fā)科在2023年第三季的出貨量有所增加，中低階新款智能手機的推出，增加了天璣7000系列的出貨量。另外，導入了生成式AI能力的聯發(fā)科天璣9300的推出，也助推了整體出貨量。

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DSP：汽車持續(xù)增長，工業(yè)疲軟加劇

德州儀器給出了令人失望的2023年第四財季業(yè)績指引，預計第四季度營收將在39.3億至42.7億美元之間，低于市場預期。根據分析師的預測，德州儀器2023年營收預計將下降10%，這將打破連續(xù)三年的營收增長。首席執(zhí)行官Haviv Ilan在聲明中表示：“本季度，汽車持續(xù)增長，工業(yè)疲軟加劇。”德州儀器收入份額最大的工業(yè)市場第三季度的銷售額下降了十幾個百分點，除日本外，所有地區(qū)都普遍疲軟。為此公司不得不在第三季度降低工廠的產能，以減少庫存并維持毛利率。

ADI 2023年第四財季，受半導體庫存仍較高的影響，營收同比下降16%至27.2億美元。其中，僅車用營收正增長，同比增長14%至7.3億美元，車用占整體營收27%。工業(yè)營收占比約50%，是最大的營收來源，但第四季度營收同比下滑20%至13.5億美元。ADI正計劃對其位于圣何塞北部的Rio Robles辦公據點裁員111人。

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MCU：汽車需求引擔憂，終端市場現疲軟

恩智浦2023年第三財季收入為34.3億美元，同比微幅下滑0.3%。移動、工業(yè)和物聯網以及汽車終端市場的收入趨勢均與預期持平或好于預期，而通信基礎設施和其他終端市場的收入趨勢略低于預期。恩智浦對于汽車芯片需求的持續(xù)性表示擔憂，尤其是隨著電動汽車需求放緩，可能導致芯片需求下降。

英飛凌2023年第四財季營收優(yōu)于市場預期，主要受益于車用芯片需求旺盛。從具體的業(yè)務來看，汽車電子事業(yè)部（ATV）貢獻了21.6億歐元，較去年同期成長12%，是英飛凌的最大營收來源。展望2024會計年度，英飛凌預計營收將達170億歐元，相當于同比增長4%。英飛凌表示，預估2024年度營收成長呈現放緩，主要因個人電腦（PC）及智能手機客戶需求仍弱。

意法半導體第三季度營收44.3億美元，同比增長2.5%；毛利潤總計21.1億美元，同比增幅2.4%。意法半導體表示，從同比來看，汽車產品和分立器件產品部(ADG)和微控制器和數字IC產品部(MDG)兩個產品部分別增長29.6%和2.8%，但模擬器件、MEMS和傳感器產品部(AMS)產品部降低28.3%。汽車業(yè)務持續(xù)增長是拉動營收的主要動力，而個人電子產品收入下滑抵消了部分增長空間。

微芯初估2024會計年度第三季（截至2023年12月31日）營收季減22%，遜于預期。微芯首席執(zhí)行官Ganesh Moorthy表示，客戶和經銷商2023年12月因經濟環(huán)境趨疲，導致采取行動降低庫存水準。Moorthy指出，許多客戶也在季末延長停工時間。受這些及相關因素影響，微芯2023年11月2日發(fā)財報預測時預估出貨積壓訂單并未在2023年12月季末前運給客戶。

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通過梳理處理器市場各大品類以及主流廠商的庫存、訂單、交期以及價格等情況，我們可以看到，處理器行業(yè)正在逐步溫和回升。

具體按主要處理器的品類來看，AI率先走出獨立行情，帶動GPU賽道公司業(yè)績翻倍增長。DSP和MCU受益于汽車市場的支撐，但也受到工業(yè)等市場的拖累。移動SoC新品發(fā)布，帶動相關公司業(yè)績回升。值得一提的是，由于嵌入式市場需求疲軟，CPU賽道的部分增長被抵消。