MCU性能不夠，功耗太高？這些高性能、低功耗芯片了解一下
據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年全球MCU市場(chǎng)規(guī)模有望突破200億美元，預(yù)計(jì)未來將以超過6%的年均復(fù)合增速保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。根據(jù)ICInsights的數(shù)據(jù)，2020年MCU市場(chǎng)規(guī)模因新冠疫情影響而下跌2%，2021年隨著全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，MCU銷售額同比增長(zhǎng)23%，全球市場(chǎng)規(guī)模提升至196億美元。其中，21年MCU平均售價(jià)同比增長(zhǎng)約10%，即平均售價(jià)亦出現(xiàn)了顯著提升。預(yù)計(jì)2023年全球市場(chǎng)仍將保持10%的同比增速，有望達(dá)到215億美金。
國(guó)內(nèi)MCU市場(chǎng)2021年達(dá)到365億元，未來5年增速或超過全球平均。據(jù)IHS數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年國(guó)內(nèi)MCU市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到365億元，同時(shí)近五年中國(guó)MCU市場(chǎng)年平均復(fù)合增長(zhǎng)率為7.2%，超過全球平均增速。隨著國(guó)內(nèi)AIoT、光伏、新能源汽車行業(yè)快速放量，未來將繼續(xù)驅(qū)動(dòng)MCU市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)穩(wěn)健增長(zhǎng)。
在龐大的MCU市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)下，小華半導(dǎo)體作為國(guó)產(chǎn)MCU芯片行業(yè)頭一梯隊(duì)企業(yè)，在家電、汽車、工業(yè)控制等市場(chǎng)的主控芯片與變頻芯片出貨量已達(dá)數(shù)千萬顆，有力地保障了國(guó)內(nèi)頭部家電企業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)。
小華半導(dǎo)體以“智能化、節(jié)能化、變頻化”的市場(chǎng)需求作為自己的研發(fā)導(dǎo)向，在智能空調(diào)、智能洗衣機(jī)、智能冰箱、智能廚電、智能清潔電器等領(lǐng)域的重點(diǎn)客戶實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。其中展品HC32F460系列芯片的成績(jī)尤為亮眼：在空調(diào)室外機(jī)雙電機(jī)控制的應(yīng)用中，此產(chǎn)品不僅實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)MCU零的突破，而且市占率超過10%，與長(zhǎng)期稱霸該領(lǐng)域的日美雙雄形成了三足鼎立之勢(shì)。
在功耗方面，小華半導(dǎo)體產(chǎn)品超低功耗性能達(dá)到國(guó)際同類產(chǎn)品領(lǐng)先水平，在超低功耗物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中已被用戶廣泛認(rèn)可。
下面，我們來具體看一下小華半導(dǎo)體的MCU芯片產(chǎn)品及其特點(diǎn)與應(yīng)用領(lǐng)域。
HC32L110 系列是一款旨在延長(zhǎng)便攜式測(cè)量系統(tǒng)的電池使用壽命的超低功耗、Low Pin Count、寬電壓工作范圍的 MCU，具備新型擴(kuò)頻技術(shù)，易于建設(shè)和部署，多種協(xié)議通信方式等特性。適用于智能抄表、 智能家電、智能城 市以及智能樓宇等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景。
接口方面，該芯片集成 12 位 1M sps 高精度 SARADC 以及集成了比較器、多路 UART、SPI、I 2 C等豐富的通訊外設(shè)，具有高整合度、高抗干擾、高可靠性和超低功耗的特點(diǎn)。本產(chǎn)品內(nèi)核采用 Cortex-M0+ 內(nèi)核，配合成熟的 Keil & IAR 調(diào)試開發(fā)軟件，支持 C 語言及匯編語言，匯編指令。
小華半導(dǎo)體HC32M120系列芯片是基于ARM Cortex-M0+ 32-bit RISC CPU，工作頻率48MHz的高性能MCU，集成了片上存儲(chǔ)器，包括32KB的Flash，4KB的SRAM。支持寬電壓范圍(2.7-5.5V)、寬溫度范圍(-40-105℃)和低功耗模式，可應(yīng)用于冰箱、空調(diào)、洗衣機(jī)、小家電、風(fēng)機(jī)、風(fēng)筒等領(lǐng)域。
另外，HC32M120系列芯片還集成了豐富的外設(shè)功能。包括12通道的 12bit 1MSPS ADC，2個(gè)獨(dú)立運(yùn)算放大器(OPA)，2個(gè)獨(dú)立電壓比較器(CMP)，1 個(gè)電機(jī) Timer(Timer)，1個(gè)多功能16bit Timer(TimerA)支持正交編碼輸入、輸入捕捉、輸出捕捉、PWM 輸出，4個(gè)多功能 16bit Timer(TimerB)支持輸入捕捉、輸出比較、PWM 輸出，1個(gè)16bit Timer (Timer2)支持異步計(jì)數(shù)，1個(gè)16bit Timer(Timer0)，1個(gè)I2C通信接口，1個(gè)SPI 通信接口，3個(gè)USART通信接口，其中1個(gè)USART支持LIN通信功能。
HC32F460系列芯片是基于ARM Cortex-M4 32-bit RISC CPU，工作頻率200MHz的高性能MCU。該芯片還集成了高速片上存儲(chǔ)器，包括512KB的Flash，192KB的SRAM，并支持寬電壓范圍(1.8-3.6V)，寬溫度范圍(-40-105℃)和各種低功耗模式，可應(yīng)用于伺服電機(jī)控制器、面板控制器 、編碼器等領(lǐng)域。
接口方面，HC32F460系列芯片集成了豐富的外設(shè)功能。包括2個(gè)單獨(dú)的12bit 2MSPS ADC，1個(gè)增益可調(diào)PGA，3個(gè)電壓比較器(CMP)，3個(gè)多功能16bit PWM Timer(Timer6)支持6路互補(bǔ)PWM輸出，3個(gè)電機(jī)PWM Timer(Timer4)支持18路互補(bǔ)PWM輸出，6個(gè)16bit通用Timer(TimerA)支持3路3相正交編碼輸入及48路Duty獨(dú)立可設(shè)PWM輸出，11個(gè)串行通信接口(I2C/UART/SPI)，1個(gè)QSPI接口，1路CAN，4個(gè)I2S支持音頻PLL，2個(gè)SDIO，1個(gè)USB FS Controller帶片上FS PHY支持Device/Host。
