合科泰：以市場為導向，塑造中國智造品牌

2022-12-14 來源：作者：廣東合科泰實業有限公司

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作為初創于1992年的企業，深圳合科泰電子有限公司（以下簡稱“合科泰”）經過三十年的發展，已經成長為一家專業從事集成電路封裝測試和分立器件研發、封測制造、終端銷售與服務的高科技創新企業。目前，合科泰憑借豐富的產品線和完善的配套，優質的產品品質和配套服務贏得了用戶和市場的認可。未來，合科泰將繼續在AI、5G、IOT等新興領域布局，加大研發投入，為客戶創造價值，塑造中國的智造品牌。

優質的產品線和配套，造就高產能

合科泰產品線豐富，包括二極管、三極管、MOSFE、橋堆、整流管、電源IC、鋰電池保護IC、電阻、電容等，產品廣泛應用于電源、照明、醫療電子、小家電、通信、安防、儀器、工控、汽車電子等領域。其中，優勢產品以工控類和電源類的終端產品為主，如TO-252、PDFN封裝外形的PDFN3333和PDFN5X6等。

TO-252

PDFN3333

PDFN5X6

2021年，合科泰年度產能達到100億顆，預計2022年年度產能不低于120億顆，并計劃2023年度產能達到150億顆。合科泰在電路設計、半導體器件及工藝設計、可靠性設計、器件模型提取等方面積累了豐富的核心技術，獲得了眾多國家發明專利和實用新型專利，通過了ISO9001、ISO14001、IATF16949體系認證。

完善的產業配套資源是成功的關鍵，合科泰擁有研發及封測制造中心、先進實驗室、智能倉儲和終端銷售服務中心四方面的保障。

一是生產中心經驗豐富，合科泰生產基地位于東莞塘廈，占地面積15000多平方米，擁有生產設備近600臺。合科泰追求自動化、智能化、高效率的生產與管理模式，通過標準化和流程化制造出高質量的產品，為客戶提供長期、穩定、可靠、價格合適的產品，提高了品和品牌的競爭力。

二是完善的產品測試體系，合科泰設有專門的測試實驗室，并通過了ISO9001、ISO14001質量體系認證、IATF 16949：2016和ROHS認證，建立一套標準化、流程化的品質管理系統，產品依照標準作業指導規范操作，經過嚴格的測試合格后方可出廠，全方位的保證產品質量。

三是科學規范且智能的倉儲中心，合科泰在東莞、深圳、杭州等地配置有智能倉儲中心，位于東莞塘廈的智能倉儲占地面積高達6000平方米。倉儲中心采用科學的管理方式，充分發揮ERP和WMS系統的優勢，做到產品先進先出、恒溫恒濕、防靜電管控、快速物流等，倉儲中心配有專業的FAE、品控團隊和物流工作人員，全方位對產品把關，提高了產品的物流效率。

四是強大且專業的服務團隊，合科泰現有員工500余人，集團在香港、深圳、東莞、惠州等地設有子公司，客戶逾千家，深圳銷售中心擁有一支50余人的專業、優質、經驗豐富、值得信賴的銷售與售后服務團隊，對客戶需求及時響應、服務周到、耐心專業。合科泰還擁有豐富的上下游資源，穩定的客戶關系以及長期合作的優質供應商，秉承誠信合作、共同發展的理念，帶動供應商一起發展。

立足分立器件和集成電路市場，塑造自主品牌

隨著AI、5G、IOT等新興領域的崛起，為電子行業帶來一波新的市場需求量，其落地場景也在進一步擴大，合科泰正在抓住這一市場風口，不斷完善產業布局。

一方面關注LED、智能家居、電源、儀器儀表等領域，并將投入更大的資金和人力、物力進行布局；另一方面，從產品研發到線上技術，不斷加大研發人員投入，進一步擴大產品品類，致力于打通封裝產業的上下游環節，并在倉儲用地方面也持續擴大。

此外，合科泰還擁有穩固的用戶和優質的產品。合科泰近三十年從事半導體器件的分銷經歷，為其銷售渠道鋪設積累了天然的優勢，目前逾千家客戶以直銷生產應用廠商為主，客戶粘性強。合科泰還以品質立足市場，獲得了眾多國家發明專利和實用新型專利，榮獲了廣東省科學技術廳等聯合頒發的高新技術企業證書，擁有合科泰半導體和Hottech電子雙品牌優質產品，講究真材實料，不求量只求質，以自己的優質品牌拓展市場。

合科泰獲得深圳市高新技術企業證書

分立器件需求狀況主要取決于產業鏈下游終端市場的拉動，供給主要受行業市場需求和生產能力的影響。中國半導體分立器件制造行業的整體供需數量較為平衡，但行業存在供需錯配的情況，低端封裝競爭加劇、供給過剩，高端供給不足，結構性供需失衡。

在這樣的形勢下，合科泰力求以卓越的技術、一流的服務滿足市場需求，持續為客戶創造價值，打造分立器件領域最有影響力的品牌。接下來，合科泰還將繼續加大研發投入，緊跟市場熱點，及時推出市場需求的產品。以場效應管為基礎，積極布局集成電路、芯片、MCU等業務，實現行業領先位置。

一是提升芯片設計研發能力，增加研發投入，擴大其他應用領域芯片設計；二是提升封裝測試能力，TO251/252、TO-220（263）、TO-220F、SOT89、SOD323導入與量產；SOP28、DFN、QFN封裝導入；Flip chip 倒裝，晶圓級封裝工藝研究和導入；三是擴大產能規模，根據國家對集成電路發展戰略和政策的鼓勵，對半導體行業發展和未來市場的預估，公司未來五年發展集成電路產能年復合增長率大于30%。