深圳市金譽半導(dǎo)體股份有限公司
2007-04-03
第四屆副會長單位
第五屆副會長單位
第六屆副會長單位
深圳市金譽半導(dǎo)體股份有限公司，核心團隊深耕半導(dǎo)體行業(yè)30年，公司集芯片和應(yīng)用解決方案的研發(fā)設(shè)計、封裝測試和銷售于一體，致力于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，是一家面向全球提供半導(dǎo)體產(chǎn)品&服務(wù)的國家級高新技術(shù)企業(yè)。
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2007-04-03
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深圳市金譽半導(dǎo)體股份有限公司，核心團隊深耕半導(dǎo)體行業(yè)30年，公司集芯片和應(yīng)用解決方案的研發(fā)設(shè)計、封裝測試和銷售于一體，致力于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，是一家面向全球提供半導(dǎo)體產(chǎn)品&服務(wù)的國家級高新技術(shù)企業(yè)。